中芯集成-U取得晶圆处理设备专利有效避免机械手取片时与晶圆发生碰撞B体育

　　B体育金融界2023年12月25日消息，据国家知识产权局公告，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司取得一项名为“晶圆处理设备“，授权公告号CN220233105U，申请日期为2023年6月。

　　专利摘要显示，本申请提供了一种晶圆处理设备B体育B体育，其包括：晶圆容纳腔，晶圆容纳腔包括承载部和限位部，承载部用于承载晶圆B体育，限位部位于承载部的周向边缘，用于对承载部上的晶圆进行限位；激光测距单元，激光测距单元位于晶圆远离承载部的一侧，用于检测晶圆远离承载部一侧至少三个采样点在垂直于承载部的方向上到激光测距单元的距离，其中，至少三个采样点不位于同一直线上；控制器，控制器与激光测距单元连接，用于根据激光测距单元的检测结果，判断晶圆是否处于倾斜状态；机械手，机械手与控制器连接，用于在晶圆未处于倾斜状态时B体育，从晶圆容纳腔中取出晶圆。根据本申请的晶圆处理设备B体育，可以有效避免机械手取片时与晶圆发生碰撞。